集成电路和LED芯片领域的半导体设备的研发、生产和销售，以及相关设备及配件的销售和维护。

主要产品为集成电路、LED芯片、MEMS（传感器）等半导体产品制造与封装过程中所需的刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。

刻蚀设备：主要应用于集成电路芯片生产环节中的刻蚀过程，公司产品包括电容性（CCP）等离子体刻蚀设备和电感性（ICP）等离体刻蚀设备（备注：CCP与ICP的区分主要依据其刻蚀所用的刻蚀气体，不同的刻蚀气体对材料的刻蚀效果不同）。

薄膜沉积设备设备：MOCVD设备主要应用于LED芯片生产环节中的的外延加工过程，是其生产过程中最关键的加工设备，目前已开发了三代MOCVD设备，可用于蓝绿光LED、功率器件等加工。